Die 3-tägige Veranstaltung Design meets Production (DmP) ist entstanden aus der Verschmelzung des Seminars Design for Manufacturing und der Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung zu einem ganzheitlichen Event in puncto Löt-Technologie. Die Veranstaltung vernetzt verschiedene Fachbereiche, um Erfahrungen zu diskutieren und intensiven Austausch zu ermöglichen. Sie können beide Veranstaltungen unabhängig voneinander buchen. Wir empfehlen jedoch das DmP-Kombiticket, weil Sie so umfassendes Know-how von der Auslegung bis zur Realisierung von elektronischen Baugruppen erhalten und sich damit einen Wettbewerbsvorteil schaffen. Melden Sie sich jetzt an und sichern Sie sich das Kombiticket zum Preisvorteil!
Fertigungsgerechte CAD-Konstruktion, Leiterplattentechnologie und Produktionsprozesse für die wirtschaftliche Fertigung zuverlässiger elektronischer Baugruppen - das zweitägige „Design for Manufacturing“-Seminar in Wertheim am Main ist längst fester Bestandteil des Ersa Seminarprogramms.
| 08:30 - 09:00 Uhr | Anmeldung (Ersa Zentrale) |
| 09:00 - 09:30 Uhr | Begrüßung & Einführung Rainer Krauss & Christian Rückert |
| 09:30 - 10:20 Uhr | Effiziente PCB-Entwicklung: Design for Manufacturing als Schlüssel zur Produktionsoptimierung Eckhard Frenz (Zuken)
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| 10:20 - 10:30 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:30 - 10:45 Uhr | Pause (Customer Care Center) |
| 10:45 - 12:05 Uhr | PCB-Design und Löten: Was Sie schon immer wissen wollten, aber nie zu fragen wagten Jürgen Friedrich (Ersa GmbH)
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| 12:05 - 12:15 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:15 - 13:15 Uhr | Lunch & Rework-Forum |
| 13:15 - 14:05 Uhr | Additive, Embedding & dehnbare LP-Techn.: EDA-Tools - Fertigung Michael Matthes (Würth Elektronik)
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| 14:05 - 14:15 Uhr | Diskussionsrunde |
| 14:15 - 15:35 Uhr | Herausforderung bei der Verarbeitung neuer Bauteile Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)
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| 15:35 - 15:45 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:45 - 16:00 Uhr | Pause |
| 16:00 - 16:50 Uhr | Impulsvortrag: DfM im EMS-Alltag Ginzinger Electronic Systems GmbH |
| 16:50 - 17:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 17:00 - 17:15 Uhr | Zusammenfassung Christian Rückert (Ersa GmbH) |
| 19:30 - 22:30 Uhr | Abendveranstaltung |
| bis 08:45 Uhr | Anreise & Registrierung |
| 09:00 - 09:30 Uhr | Meet & Greet / Networking |
| 09:30 - 09:45 Uhr | Begrüßung & Vorstellung der Referenten Jürgen Friedrich & Harald Grumm (Ersa) |
| 09:45 - 10:05 Uhr | Technologien des Lötens - ein Überblick
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| 10:05 - 10:10 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:10 - 10:55 Uhr | Eigenschaften von Basismaterialien Ralph Fiehler (KSG)
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| 10:55 - 11:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 11:00 - 11:15 Uhr | Kaffeepause |
| 11:15 - 12:15 Uhr | Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen Felix Fischer (Fraunhofer IZM)
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| 12:15 - 12:20 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:20 - 14:00 Uhr | Lunch & Hands-on |
| 14:00 - 15:00 Uhr | Grundlagen des Weichlötens Günter Grossmann (EMPA)
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| 15:00 - 15:05 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:05 - 15:50 Uhr | Eigenschaften von Lotpasten & Flussmitteln Manu Noe Voidya (Heraeus)
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| 15:50 - 15:55 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:55 - 16:00 Uhr | Kaffeepause |
| 16:10 - 16:55 Uhr | Einsatz niedrigschmelzender Lote
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| 16:55 - 17:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 17:00 Uhr | Verabschiedung - Ende der Veranstaltung |
Verfahren und Technologien des Lötens und Lotpastendruck. Werkstofftechnisches Basiswissen. Zuverlässigkeit und Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen. Austausch mit Fachexperten. Ausblick auf neue Technologien. Immer einen Schritt voraus.
| bis 08:45 Uhr | Anreise & Registrierung |
| 09:00 - 09:30 Uhr | Meet & Greet / Networking |
| 09:30 - 09:45 Uhr | Begrüßung & Vorstellung der Referenten Jürgen Friedrich & Harald Grumm (Ersa) |
| 09:45 - 10:05 Uhr | Technologien des Lötens - ein Überblick
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| 10:05 - 10:10 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:10 - 10:55 Uhr | Eigenschaften von Basismaterialien Ralph Fiehler (KSG)
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| 10:55 - 11:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 11:00 - 11:15 Uhr | Kaffeepause |
| 11:15 - 12:15 Uhr | Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen Felix Fischer (Fraunhofer IZM)
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| 12:15 - 12:20 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:20 - 14:00 Uhr | Lunch & Hands-on |
| 14:00 - 15:00 Uhr | Grundlagen des Weichlötens Günter Grossmann (EMPA)
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| 15:00 - 15:05 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:05 - 15:50 Uhr | Eigenschaften von Lotpasten & Flussmitteln Manu Noe Voidya (Heraeus)
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| 15:50 - 15:55 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:55 - 16:00 Uhr | Kaffeepause |
| 16:10 - 16:55 Uhr | Einsatz niedrigschmelzender Lote
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| 16:55 - 17:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 17:00 Uhr | Ende Tag 1 |
| 19:00 Uhr | Abendveranstaltung / Gemeinsames Abendessen |
| 08:15 - 08:30 Uhr | Begrüßung Tag 2 Jürgen Friedrich & Harald Grumm (Ersa) |
| 08:30 - 09:30 Uhr | Lötbarkeit von Bauelementen
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| 09:30 - 09:35 Uhr | Diskussionsrunde |
| 09:35 - 10:20 Uhr | Schablonendruck
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| 10:20 - 10:25 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:25 - 10:40 Uhr | Kaffeepause |
| 10:40 - 11:40 Uhr | Reflowlöten
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| 11:40 - 11:45 Uhr | Diskussionsrunde |
| 11:45 - 12:30 Uhr | Dampfphasenlöten Claus Zabel (Asscon)
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| 12:30 - 12:35 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:35 - 13:35 Uhr | Mittagspause |
| 13:35 - 14:35 Uhr | Wellen- & Selektivlöten
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| 14:35 - 14:40 Uhr | Diskussionsrunde |
| 14:40 - 15:25 Uhr | Hand- & Reparaturlöten Thomas Ahrens (Trainalytics)
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| 15:20 - 15:30 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:30 - 15:45 Uhr | Kaffeepause |
| 15:45 - 16:35 Uhr | Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
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| 16:35 - 16:40 Uhr | Diskussionsrunde |
| 16:40 - 17:00 Uhr | Zusammenfassung & Ausblick |
| 17:00 Uhr | Verabschiedung - Ende der Veranstaltung |
Zwei Disziplinen, zwei Seminare, ein Ziel: fehlerfreie, wirtschaftliche und nachhaltige Elektronik. Mit "Design meets Production" erhalten Sie die gesamten Inhalte des Seminars "Design for Manufacturing" und der Fachtagung "Löten in der Elektronikfertigung" auf einen Schlag - buchen Sie jetzt Ihr Ticket zum Vorzugspreis!
| 08:30 - 09:00 Uhr | Anmeldung (Ersa Zentrale) |
| 09:00 - 09:30 Uhr | Begrüßung & Einführung Rainer Krauss & Christian Rückert |
| 09:30 - 10:20 Uhr | Effiziente PCB-Entwicklung: Design for Manufacturing als Schlüssel zur Produktionsoptimierung Eckhard Frenz (Zuken)
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| 10:20 - 10:30 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:30 - 10:45 Uhr | Pause (Customer Care Center) |
| 10:45 - 12:05 Uhr | PCB-Design und Löten: Was Sie schon immer wissen wollten, aber nie zu fragen wagten Jürgen Friedrich (Ersa GmbH)
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| 12:05 - 12:15 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:15 - 13:15 Uhr | Lunch & Rework-Forum |
| 13:15 - 14:05 Uhr | Additive, Embedding & dehnbare LP-Techn.: EDA-Tools - Fertigung Michael Matthes (Würth Elektronik)
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| 14:05 - 14:15 Uhr | Diskussionsrunde |
| 14:15 - 15:35 Uhr | Herausforderung bei der Verarbeitung neuer Bauteile Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)
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| 15:35 - 15:45 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:45 - 16:00 Uhr | Pause |
| 16:00 - 16:50 Uhr | Impulsvortrag: DfM im EMS-Alltag Ginzinger Electronic Systems GmbH |
| 16:50 - 17:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 17:00 - 17:15 Uhr | Zusammenfassung Christian Rückert (Ersa GmbH) |
| 19:30 - 22:30 Uhr | Abendveranstaltung |
| bis 08:45 Uhr | Anreise & Registrierung |
| 09:00 - 09:30 Uhr | Meet & Greet / Networking |
| 09:30 - 09:45 Uhr | Begrüßung & Vorstellung der Referenten Jürgen Friedrich & Harald Grumm (Ersa) |
| 09:45 - 10:05 Uhr | Technologien des Lötens - ein Überblick
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| 10:05 - 10:10 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:10 - 10:55 Uhr | Eigenschaften von Basismaterialien Ralph Fiehler (KSG)
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| 10:55 - 11:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 11:00 - 11:15 Uhr | Kaffeepause |
| 11:15 - 12:15 Uhr | Charakterisierung von Leiterplatten-Oberflächen Felix Fischer (Fraunhofer IZM)
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| 12:15 - 12:20 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:20 - 14:00 Uhr | Lunch & Hands-on |
| 14:00 - 15:00 Uhr | Grundlagen des Weichlötens Günter Grossmann (EMPA)
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| 15:00 - 15:05 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:05 - 15:50 Uhr | Eigenschaften von Lotpasten & Flussmitteln Manu Noe Voidya (Heraeus)
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| 15:50 - 15:55 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:55 - 16:00 Uhr | Kaffeepause |
| 16:10 - 16:55 Uhr | Einsatz niedrigschmelzender Lote
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| 16:55 - 17:00 Uhr | Diskussionsrunde |
| 17:00 Uhr | Ende Tag 2 |
| 19:00 Uhr | Abendveranstaltung / Gemeinsames Abendessen |
| 08:15 - 08:30 Uhr | Begrüßung Tag 3 Jürgen Friedrich & Harald Grumm (Ersa) |
| 08:30 - 09:30 Uhr | Lötbarkeit von Bauelementen
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| 09:30 - 09:35 Uhr | Diskussionsrunde |
| 09:35 - 10:20 Uhr | Schablonendruck
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| 10:20 - 10:25 Uhr | Diskussionsrunde |
| 10:25 - 10:40 Uhr | Kaffeepause |
| 10:40 - 11:40 Uhr | Reflowlöten
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| 11:40 - 11:45 Uhr | Diskussionsrunde |
| 11:45 - 12:30 Uhr | Dampfphasenlöten Claus Zabel (Asscon)
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| 12:30 - 12:35 Uhr | Diskussionsrunde |
| 12:35 - 13:35 Uhr | Mittagspause |
| 13:35 - 14:35 Uhr | Wellen- & Selektivlöten
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| 14:35 - 14:40 Uhr | Diskussionsrunde |
| 14:40 - 15:25 Uhr | Hand- & Reparaturlöten Thomas Ahrens (Trainalytics)
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| 15:20 - 15:30 Uhr | Diskussionsrunde |
| 15:30 - 15:45 Uhr | Kaffeepause |
| 15:45 - 16:35 Uhr | Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
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| 16:35 - 16:40 Uhr | Diskussionsrunde |
| 16:40 - 17:00 Uhr | Zusammenfassung & Ausblick |
| 17:00 Uhr | Verabschiedung - Ende der Veranstaltung |
Veranstaltungsort: Ersa GmbH, Leonhard-Karl-Straße 24, 97877 Wertheim
Bitte beachten Sie, dass es sich um eine persönliche Einladung zu dieser exklusiven Veranstaltung handelt, die nicht übertragbar ist! Nach Ihrer Anmeldung erhalten Sie zeitnah unsere schriftliche Teilnahmebestätigung mit weiteren organisatorischen Hinweisen und empfohlenen Übernachtungsmöglichkeiten.
Information gem. Telemediengesetz (TMG):
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