Der Lotdurchstieg beschreibt beim Löten den Grad der Füllung einer Durchkontaktierung auf einer zweiseitigen oder mehrlagigen Leiterplatte. Im Idealfall beträgt der Durchstieg in der Hülse 100 % und das Lot bildet auch auf der Bauteilseite eine kegelförmige, konkave Abdeckung auf dem Restring. Gängige Normen fordern aber lediglich 75 % Durchstieg in der Hülse für eine hohe Zuverlässigkeit.

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