Seit Markteinführung vor fast 40 Jahren definieren Ersa Reflowlötanlagen den Industrie-Standard für wirtschaftliches, energieeffizientes Reflowlöten. Ersa HOTFLOW Lötmaschinen bieten eine auf Kundenanforderungen abgestimmte Performance - die HOTFLOW ONE als Einsteigermodell mit starkem Preis-Leistungs-Verhältnis und starker Wirtschaftlichkeit, die HOTFLOW THREE als Benchmark beim High-Volume-Reflowlöten mit noch mehr Qualität, Wirtschaftlichkeit und Nachhaltigkeit. Die EXOS 10/26 sorgt mit 11 Heizzonen, 3 Heizkreisen (Vakuumkammer) und 4 Kühlzonen für voidarme Verbindungen in der Elektronikfertigung.
Ersa ReflowlötmaschinenIm Überblick
Performance-Reflowlötsysteme mit bester Energiebilanz Ersa Technologie
Die Reflow-Lötsysteme der HOTFLOW Baureihe basieren auf bewährter Konvektions-Heiztechnologie. Sie garantiert die schonende und gleichmäßig homogene Erwärmung der elektronischen Baugruppen, weitgehend unabhängig von deren Bestückspektrum an SMT-Bauteilen. Die EXOS 10/26 erweitert das Anlagenspektrum um das Reflowlöten unter Vakuum und garantiert geringste Voidraten in den Lötstellen.
Prozess-Schritte Ersa Reflowlöten
Vorheizen
Vorheizen
Die Vorheizzone dient der thermischen Konditionierung der zu lötenden Baugruppe für den eigentlichen Lötprozess. Das heißt, Ziel ist die Angleichung unterschiedlich großer Bauteile auf eine gemeinsame Temperatur sowie die Aktivierung des Flussmittels in der Lotpaste. Die Vorheizzone schafft optimale Voraussetzungen für den unmittelbar folgenden Lötprozess.
Prozessgasreinigung: Die Reinheit der Prozesszone ist oberstes Ziel im Reflowprozess, entscheidet sie doch maßgeblich über die Maschinenverfügbarkeit sowie über Stabilität und Reproduzierbarkeit der Lötprozesse. Verunreinigungen in der Prozessgas-Atmosphäre sind unterschiedlichen Ursprungs. Die beiden wichtigsten Quellen sind dabei die Lotpasten und die Basismaterialien der Leiterplatten. Elementare Aufgabe des No-Clean-Management-Systems ist es, diese Rückstände aus der Prozessgas-Atmosphäre zu entfernen, damit weder Baugruppen noch die Prozesskammer durch Ablagerungen verschmutzen.
Peakzone
Peakzone
Im Peakbereich überschreitet die Temperatur den Schmelzpunkt der Lotpaste. Die auf die Leiterplatte gedruckten Lotpastendepots schmelzen um und benetzen die Pads der Leiterplatte und die Bauteilmetallisierungen. Die Stabilität und Reproduzierbarkeit der Prozesstemperaturen gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit der ausgebildeten Lötverbindungen.
Wärmeübertragung: In modernen Reflowanlagen hat die Effizienz der Wärmeübertragung entscheidenden Einfluss auf alle Qualitäts-, Produktivitäts- und Betriebskostenaspekte, welche die Rentabilität direkt beeinflussen. Daher wurde bei den HOTFLOW Reflowlötanlagen besonders auf eine weiter optimierte Energieübertragung geachtet, um ein minimales ΔT mit geringstmöglichem Energieaufwand zu erreichen.
Vakuum
Vakuum
Setzt man die Baugruppen im Peakbereich, im Zustand des schmelzflüssigen Lotes, einem Vakuum aus, werden durch Unterdruck Fehlstellen im Lot - sogenannte Voids - aus den Lötstellen entfernt. Bei bestimmten SMT-Bauteilen wie Leistungshalbleitern oder Hochleistungs-LEDs verbessert dies die thermische Entwärmung im Betrieb.
Kühlung
Kühlung
Die Abkühlung der Baugruppen nach dem Lötprozess erfolgt unter kontrollierten Bedingungen, insbesondere der Abkühlgeschwindigkeit. Diese ist vom Baugruppendesign abhängig und ist individuell anpassbar. Nachfolgende Prozessschritte wie AOI, manuelle Inspektion od. BG-Handling sind so unter optimalen thermischen Randbedingungen möglich.
Transport
Transport
Der Transport der Baugruppen durch die Prozesszone des Reflow-Lötsystems erfolgt mittels Stiftketten, die in Profilen geführt sind. Optional steht eine zweite Transportspur zur Verfügung, sowohl zur Steigerung des Durchsatzes wie auch der Nutzung einer abweichenden Transportgeschwindigkeit für beispielsweise eine andere Lotlegierung.
Mit der EXOS 10/26 präsentiert Ersa eine Vakuum-Reflowlötanlage, mit der sich die Voidrate um 99% senken lässt.
