Der Glasübergang (Tg) trennt bei amorphen Kunststoffen des spröden, glasartigen Bereich unterhalb der Glasübergangstemperatur vom gummiartigen, weichelastischen Bereich darüber. Wird ein Leiterplattenbasismaterial erwärmt und die Glasübergangstemperatur überschritten, nimmt die Ausdehnung des Substrates vor allem in Z-Richtung stark zu. Gleichzeitig steigt die Verformungsfähigkeit des Materials d.h. der E-Modul nimmt ab.

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