Bei dem sogenannten HAL-Verfahren (hot air leveling, dt. “Heißluftnivellierung“) werden die Kupfer-Lötflächen und Durchkontaktierungen von Leiterplatten verzinnt. Dieser Oberflächenschutz verhindert die Oxidation des Kupfers, wodurch die Lötbarkeit der Leiterplatte bei einer Lagerung erhalten bleibt. Die Leiterplatten werden dazu zunächst in Flussmittel und anschließend vertikal in flüssiges Lot eingetaucht. Beim Herausziehen der Leiterplatte aus dem Lotbad blasen zwei Heissluftmesser überschüssiges Lot von der Leiterplatte ab und homogenisieren die Oberfläche.

Übersicht