Das Hub-/Tauchlöten bezeichnet ursprünglich einen Lötprozess, in dem eine bestückte Leiterplatte waagerecht auf eine flüssige Lotoberfläche aufgesetzt und vollständig benetzt wird. In abgewandelter Form wird dieses Verfahren heute beim Selektivlöten genutzt. Hier taucht die Baugruppe in kleine Lötwellen ein, deren Form und Position genau den Selektivlötstellen entspricht. Damit lassen sich kurze Taktzeiten realisieren.

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