Kondensiert Dampf an der Oberfläche eines kalten Körpers, erfolgt dabei die Übertragung von Wärmeenergie. Dieses Prinzip wird beim Kondensationslöten dazu benutzt, um elektronische Bauteile nach dem Reflow-Verfahren zu verlöten. Allerdings kann hierzu kein Wasserdampf verwendet werden. An das Dampfmedium werden besondere Ansprüche gestellt. Es darf zu keiner Korrosion führen, elektrisch nicht leitend sein und hohe Dampftemperaturen ohne hohen Druck zulassen. Als Medien dienen Perfluorpolyether (flüssige Polymere) mit wählbaren Siedepunkten zwischen 150–260°C. Im Gegensatz zu normaler Konvektion (Trägermedium Gas) ist die Wärmeübertragung in die zu verlötende Baugruppe um bis zu Faktor 10 höher. Das Verfahren wird auch Dampfphasenlöten genannt.

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