Baugruppen für die Leistungselektronik erzeugen in der Regel viel Abwärme. Dabei kann es erforderlich werden, diese Wärme auch über die Leiterplatte abzuführen. Zu diesem Zweck werden in die Leiterplatte eine oder mehrere Lagen eines gut wärmeleitenden Metalls als Kern integriert. Diese Lagen können gleichzeitig als Leiterbahnen für hohe Ströme genutzt werden. Die Wärmekapazität dieser Leiterplatten ist sehr hoch, d. h. beim Löten ist sehr viel Energie erforderlich, um die erforderlichen Temperaturen an den Lötstellen zu erreichen.

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