Die Röntgenuntersuchung von elektronischen Baugruppen ermöglicht die zerstörungsfreie Prüfung von visuell nicht zugänglichen Lötstellen und dem Inneren von Bauteilen. Die Baugruppe wird von Röntgenstrahlen durchstrahlt, Dichteunterschiede in den Materialien führen zu unterschiedlicher Schwächung der Strahlen. Auf dem Detektor entsteht dadurch ein Graustufenbild. Moderne Röntgensysteme ermöglichen tomographische Aufnahmen, so dass sich realistische dreidimensionale Abbildungen der Inspektionsstelle erzeugen lassen. Diese Darstellungen können dann beliebig geschnitten und unter verschiedenen Winkeln betrachtet werden.

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