Der metallographische Schliff (oder Querschliffanalyse) ist eine zerstörende Analyse einer Sektion z.B. von einer elektronischen Baugruppe. Die Sektion wird zunächst mit einer Diamantsäge aus der Baugruppe herausgetrennt und in Harz eingebettet. Nach Aushärtung des Harzes wird die eingegossenen Sektion bis auf den Punkt von Interesse heruntergeschliffen und polliert. Die so angefertigte Schliffprobe kann nun unter dem Licht- oder Elektronenmikroskop analysiert werden. Das Schliffbild gibt z.B. Aufschluss über den Gefügeaufbau und es lassen sich Fehler im Gefüge sichtbar machen.

zeigt eine Colage von Leiterplatten

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