Beim Vakuumlöten wird nach der Peakzone des Reflowofens die Baugruppe in eine Vakuumkammer transportiert und einem Vakuum ausgesetzt. Durch den entstehenden Druckunterschied werden Gaseinschlüsse aus dem noch flüssigen Lot der Lötstellen entfernt. So lässt sich die Anzahl an Poren (auch Voids) in den Lötstellen deutlich reduzieren. Dies ist vor allem für Anwendungen relevant, bei denen die Lötstellen hohe Ströme übertragen bzw. viel Wärme in Kühlkörper abführen müssen (Leistungselektronik, LED). Auch die Zuverlässigkeit der Lötstellen und die HF-Eigenschaften werden verbessert.

Übersicht