Ohne Kontrolle bringt Leistung nichts! HOTFLOW THREE und horus® Messelektronik Fachbeitrag

Reflow-Technologie neu gedacht – Ersa HOTFLOW THREE

Die HOTFLOW THREE ist die konsequente Weiterentwicklung der Ersa HOTFLOW Serie. Bewährte Technologien wurden hierfür mit zahlreichen Erfahrungen und Rückmeldungen aus dem Feld kombiniert. Das Ergebnis ist eine unübertroffene Nutzerzentrierung und zahlreiche clevere Detaillösungen. Fast schon selbstverständlich setzt die HOTFLOW THREE auch bei der Leistungsfähigkeit neue Maßstäbe.

Große Herausforderungen meistern: Die Masse der Bauteile, bezogen auf die Stückzahl, wird heute in SMT-Technik bestückt. Mehrere tausend Bauteile pro Baugruppe sind keine Seltenheit. Auch aus diesem Grund werden insbesondere Chip-Bauformen immer kleiner. Gleichzeitig wächst aber die Bandbreite an Komponenten, so dass auch Bauteile als SMDs verarbeitet werden, die früher fest in der Durchstecktechnik (THT) verortet waren. Dazu bedarf es leistungsfähiger Reflowöfen wie z.B. die HOTFLOW Serie von Ersa. Denn nur eine hohe Wärmeübertragung gewährleistet geringe Temperaturunterschiede über verschiedenste Bauteile. Dieses Delta gering zu halten ist elementar für höchste Qualität, da nur so gewährleistet werden kann, dass massereiche Bauteile sicher löten, während kleine Bauteile nicht überhitzen. Zusätzlich spielt der Durchsatz mit in dieses Thema – denn: je schneller der Transport, desto größer wird das Temperaturdelta, sofern keine Kompensation der Konvektion erfolgt.

Wärmeübertragung – flexibel und leistungsstark

Die Wärmeübertragung im Reflowofen auf die Baugruppe hängt maßgeblich von der Konvektion ab. Heute ist es üblich, dass die Konvektion nur für den gesamten Ofen oder wenige Bereiche eingestellt werden kann. Mit der HOTFLOW THREE wurde das bahnbrechende Konzept der Smart Convection Power Unit (SCPU®) eingeführt. Das bedeutet, dass in jeder Zone oben und unten unabhängige Lüfter-Heizungseinheiten sitzen, die jeweils eigene Werte annehmen können. Durch den einzigartigen Freiheitsgrad der Konvektionseinstellung ist es nun möglich, alle Zonen separat anzusteuern – und damit nicht nur die Spezifikationen der Produkte sauber einzuhalten, sondern auch den Energieverbrauch zu reduzieren. Durch eine gezieltere Konvektion lässt sich die Wärmeübertragung genau dort steigern, wo sie im Lötprofil benötigt wird. Das können zum Beispiel Wendepunkte im Profil sein, wo die thermischen Massen zu unterschiedlichen Gradienten führen.

Stabilität der Prozesse einhalten: Auch der stabilste Prozess muss regelmäßig überprüft werden. Im Reflow-Bereich bedeutet dies in der Regel die zyklische Messung eines festgelegten Referenzprofils mit einem langzeitstabilen und messmittelfähigen Messboard. Liegen die Werte innerhalb des definierten Toleranzfensters, wird die Messung archiviert, und die Maschine ist für die Produktion freigegeben. Da die Messung manuell erfolgt und einen Eingriff in den regulären Produktionsbetrieb bedeutet, versucht man in der Regel, die Zyklen möglichst lang zu wählen. Damit bleibt stets ein kleines Fragezeichen hinsichtlich der Prozesssicherheit. Monitoring-Systeme können dieses Problem lösen, sind aber nicht für alle Unternehmen erschwinglich. Die HOTFLOW THREE bietet hier mit der redundanten Temperaturkontrolle auf Leiterplattenebene eine preiswerte Zusatzüberwachung, die den Reflowprozess und die Energieübertragung kontinuierlich überprüft. Die eingestellten Werte werden mit dem Wunschprofil abgeglichen, und danach überwacht der Ofen selbstständig das Profil. 

Ohne Profilierung ist alles nichts

Die präzise Temperaturüberwachung und -steuerung ist ein entscheidender Faktor in der Elektronikfertigung, vor allem bei der Erstellung von Lötprofilen. Die moderne Messelektronik horus® bietet hierfür umfangreiche Funktionen, die nicht nur die Genauigkeit verbessern, sondern auch Effizienz und Benutzerfreundlichkeit erheblich erhöhen.

Installation ohne Admin-Berechtigung: Eine der herausragenden Eigenschaften der Messelektronik horus® ist die einfache Installation ohne Administratorrechte. Dadurch können Techniker und Ingenieure das Gerät schnell und unkompliziert einrichten, ohne auf spezielle Berechtigungen angewiesen zu sein. Diese Plug-and-Play-Funktion spart Zeit und reduziert potenzielle Hindernisse, was besonders in großen Produktionsumgebungen von Vorteil ist, wo Administratorrechte oftmals Zugänge beschränken.

Windows-11-ready: Die volle Kompatibilität mit dem neuesten Betriebssystem Windows 11 stellt sicher, dass horus® nahtlos in moderne IT-Infrastrukturen integrierbar ist. Diese Unterstützung garantiert, dass die Software stabil und effizient auf aktuellsten Computern und Laptops läuft, was die Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit weiter erhöht.

Unabhängiger WIFI Access Point und Echtzeit-Datenübertragung: Ein unabhängiger WIFI Access Point ermöglicht der Messelektronik eine direkte und autonome Verbindung, ohne dass zusätzliche Netzwerkinfrastrukturen erforderlich sind. Die erfassten Temperaturdaten werden zuverlässig direkt und kontinuierlich an das gewünschte Empfangsgerät gesendet, wodurch eine proaktive Überwachung und schnelle Reaktion auf eventuelle Temperaturabweichungen ermöglicht wird.

Zusätzlicher Speicher auf dem Gerät: horus® verfügt außerdem über einen integrierten Speicher. So lassen sich Temperaturmessungen auch dann aufzeichnen, wenn die Messelektronik vorübergehend nicht mit dem Netzwerk verbunden ist. Sobald die Verbindung wiederhergestellt ist, werden die gespeicherten Daten automatisch übertragen. Diese Funktion stellt sicher, dass keine wichtigen Messdaten verlorengehen und die Kontinuität der Überwachung gewährleistet bleibt. 

Simulation des Lötprofils anhand von Bauteilen und Lotpasten: Die Möglichkeit, Lötprofile basierend auf spezifischen Bauteilen und Lotpasten zu simulieren, ist ein herausragendes Merkmal der horus® Messelektronik. In der Entwicklungsphase neuer Produkte ermöglicht diese Funktion Ingenieuren, die optimalen Lötbedingungen zu ermitteln und mögliche Probleme frühzeitig zu identifizieren und zu beheben. Dies trägt wesentlich zur Verbesserung der Produktqualität und zur Vermeidung kostspieliger Nacharbeiten bei. Auch die Lötprofilerstellung wird erheblich effizienter.

Zeitersparnis durch schnelle Profilerstellung: Ein gutes, stabiles Temperaturprofil ist der entscheidende Faktor für einen erfolgreichen Lötprozess. Ein absolutes horus® Highlight ist die äußerst effiziente und schnelle Erstellung von Temperaturprofilen, die über die intuitive Software und benutzerfreundliche Schnittstellen realisiert wird. Diese Zeitersparnis ist besonders wertvoll in Produktionsumgebungen, wo schnelle Anpassungen erforderlich sein können, um Produktionsabläufe zu optimieren und die Produktqualität zu sichern.

Bewährte Akkutechnologie und einfacher Akkuwechsel: Damit die Messelektronik auch während langer Produktionsläufe oder umfangreicher Testphasen kontinuierlich arbeiten kann, ist die Messelektronik horus® mit einer bewährten Akkutechnologie ausgestattet, die eine lange Betriebsdauer und hohe Zuverlässigkeit gewährleistet. Der Akku muss auch bei intensiver Nutzung selten nachgeladen werden und ist zudem einfach zu wechseln, was die Wartung erleichtert und Ausfallzeiten minimiert.

Unverzichtbar in der modernen Elektronikfertigung: Alles in allem bietet die horus® Messelektronik zur Temperaturüberwachung und effizienten Erstellung von Lötprofilen eine beeindruckende Kombination aus fortschrittlichen Funktionen und Benutzerfreundlichkeit. Mit ihrer Effizienz erhöht sie die Qualität der produzierten Produkte und unterstützt Ingenieure und Techniker dabei, optimale Lötbedingungen zu schaffen. Diese umfassenden Funktionen machen horus® zu einer wertvollen Investition für Unternehmen in der Elektronikindustrie.