Leiterplattenoberfläche, die das Kupfer der Lötstellen durch eine stromlos abgeschiedene Zinnschicht vor Oxidation schützt. Da beim Löten die Zinnschicht aufschmilzt, ist die Oxidation des Zinns während der Lagerung kein Problem. Ein Nachteil dieser Schicht ist die intermetallische Phase an der Grenzfläche zum Kupfer. Dies wächst bei jedem Lötvorgang und kann bei Mehrfachlötprozessen im schlimmsten Fall zu nicht mehr benetzbaren Padoberflächen führen, wenn die Phasen an die Oberfläche wachsen. Bei drei Lötprozessen (z.B. doppelseitig SMT plus ein THT-Lötprozess) ist deshalb eine Mindestschichtdicke von 1 µm gefordert.
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