Mit Hilfe des Siebdrucks werden Leitungen, Widerstände und Kondensatoren auf einem isolierenden Trägersubstrat, meist Keramik, aufgebracht. Dabei benutzt man pastenartige Mischungen mit leitenden oder dielektrischen Fähigkeiten. Nach dem Drucken werden die Pasten in einem Ofen eingebrannt, wobei die Materialien zu sehr widerstandsfähigen und zuverlässigen Schichten verschmelzen. Die Schichtdicke beträgt dabei zwischen 10 und 50 µm. Weitere aktive und passive elektronische SMT-Bauteile werden in nachfolgenden Fertigungsschritten im Reflowlötverfahren aufgebracht. So entstehen kostengünstig Module mit hoher Zuverlässigkeit, die auch in kritischen Umgebungsverhältnissen eingesetzt werden können.

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