Viele elektronische Bauteile absorbieren Luftfeuchtigkeit, wenn sie ungeschützt gelagert werden. Die max. zulässige Lagerzeit ohne Verpackung wird in den MSL (moisture sesitivity level) geregelt. Ist diese Lagerzeit bei der Verarbeitung überschritten, sind die Bauteile vor der Weiterverarbeitung zu trocknen. Gelangen überlagerte, nicht getrocknete Bauteile z. B. in einen Reflow Lötprozess, besteht die Gefahr, dass durch den schnellen Temperaturanstieg das aufgenommene Wasser verdampft. Der entstehende Dampfdruck im Inneren der Bauteilgehäuse kann zur Bildung von Rissen oder sogar zum Aufplatzen von Bauteilen führen. Dies bezeichnet man als Popcorn-Effekt. Bauteile die auf Feuchtigkeit empfindlich reagieren, müssen in einer speziellen, vor Feuchtigkeit schützenden Verpackung aufbewahrt werden.

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