Bei der Herstellung von Leiterplatten müssen die Kupferlötpads gegen Oxidation während der Lagerung und Verarbeitung geschützt werden. Eine Möglichkeit stellt die Verzinnung der Kupferoberflächen dar. Beim HAL-Verfahren (hot air leveling, dt. “Heißluftverzinnung“) werden die Leiterplatten in ein Flussmittel und anschließend komplett in flüssiges Lot eingetaucht. Überschüssiges Lot wird beim Herausziehen der Leiterplatten aus dem Lottiegel mit heißer Luft abgeblasen. Aus löttechnischer Sicht bietet die HAL Oberfläche die beste Lötbarkeit unter allen Oberflächensystemen. Nachteil ist eine schlechte Koplanarität, die durch das Abblasen des Lotes von den Pads entsteht. Damit ist diese Oberfläche nicht für Finepitch-SMT-Anwendungen geeignet.

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