Die zweitägige Veranstaltung Löten in der Elektronikfertigung vernetzt verschiedene Fachbereiche, um Erfahrungen zu diskutieren und intensiven Austausch zu ermöglichen. Freuen Sie sich auf ein abwechslungsreiches Vortragsprogramm, das sowohl Verfahren und Technologien des Lötens als auch den Lotpastendruck behandelt. Zudem erhalten Sie grundlegendes werkstofftechnisches Wissen sowie Informationen zu den Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.

Der nächste Termin findet am 07. und 08. Oktober 2025 statt.

Agenda 07.10.2025 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung

Bis 08:30 Uhr

Anmeldung & Registrierung

09:00 - 09:15 Uhr

Begrüßung & Vorstellung der Referenten

09:15 - 09:35 Uhr

Technologien des Lötens - ein Überblick

  • Einordnung des Weichlötens
  • Überblick über die Lötverfahren
  • Trends
09:35 - 09:40 Uhr

Diskussionsrunde

09:40 - 10:25 Uhr

Eigenschaften von Basismaterialien

Dipl.-Ing. (FH) Ralph Fiehler (KSG)

  • Lötwärmebeständigkeit/Mehrfachlötprozesse
  • Delamination/Verwindung/Verwölbung
  • Lagerung/Trocknung vs. Tempern
  • Eigenschaften von Lötstopplack
10:25 - 10:30 Uhr

Diskussionsrunde

10:30 - 10:45 Uhr

Kaffeepause

10:45 - 11:45 Uhr

Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen

Ralf Schmidt (Fraunhofer IZM)

  • Schichtaufbau und Eigenschaften
  • Verbindungsbildung beim Löten
  • Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
  • Fehleranalyse am Beispiel Korrosion
  • Trends beim Oberflächenfinish
11:45 - 11:50 Uhr

Diskussionsrunde

11:50 - 13:00 Uhr

Lunch & Rework Forum (12:30-13:00)

13:00 - 14:00 Uhr

Key Note Design

Helge Schimanski (Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT)

14:00 - 15:00 Uhr

Grundlagen des Weichlötens

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)

  • Werkstofftechnisches Basiswissen
  • Mechanismen des Lötvorgangs
  • Eigenschaften verschiedener Lote
15:00 - 15:05 Uhr

Diskussionsrunde

15:05 - 15:50 Uhr

Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln

Dr. Thorsten Vehoff (Heraeus)

  • Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
  • Eigenschaften der Flussmittel
  • Benetzungseigenschaften
  • Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
15:50 - 15:55 Uhr

Diskussionsrunde

15:55 - 16:10 Uhr

Kaffeepause

16:10 - 16:55 Uhr

Einsatz niedrigschmelzender Lote

Steven Teliszewski (Interflux)

  • Übersicht über verfügbare Legierungen
  • Verarbeitungsparameter
  • Grenzen & Möglichkeiten
16:55 - 17:00 Uhr

Diskussionsrunde & Ende Tag 1

19:00 - 22:00 Uhr

Abendveranstaltung/Gemeinsames Abendessen

Agenda 08.10.2025 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung

08:30 - 08:30 Uhr

Begrüßung Tag

08:30 - 09:30 Uhr

Lötbarkeit von Bauelementen

Kurt-Jürgen Lang (Osram)

  • Trends bei IC-Packages und passiven BE
  • Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassizifizierung (MSL)
  • Besonderheiten beim QFN-Löten
09:30 - 09:35 Uhr

Diskussionsrunde

09:35 - 10:20 Uhr

Schablonendruck

Sebastian Bechmann (Koenen)

  • Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
  • Fehlererkennung beim Präzisionsdruck
  • Schablonendruck für neue Technologien
10:20 - 10:25 Uhr

Diskussionsrunde

10:25 - 10:40 Uhr

Kaffeepause

10:40 - 11:40 Uhr

Reflowlöten

  • Herausforderungen beim Reflowlöten
  • Temperaturprofile
  • Trends
11:40 - 11:45 Uhr

Diskussionsrunde

11:45 - 12:30 Uhr

Dampfphasenlöten

Claus Zabel (Asscon)

  • Physikalische Grundlagen
  • Anwendungsgebiete und beispielhafte Produkte
  • Vakuumlöten in der Dampfphase
12:30 - 12:35 Uhr

Diskussionsrunde

12:35 - 13:35

Mittagspause

13:35 - 14:35 Uhr

Wellen- & Selektivlöten

  • Grundlagen und Trends bei den Verfahren
  • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
  • Einfluss des Baugruppendesigns
  • Lötfehler & Grenzen sowie Möglichkeiten
14:35 - 14:40 Uhr

Diskussionsrunde

14:40 - 15:25 Uhr

Hand- und Reparaturlöten

Dr.-Ing. Thomas Ahrens (Trainalytics)

  • Metallurgie des Handlötens
  • Prozessfenster und Prozessoptimierung beim Hand- und Reparaturlöten
  • Wärmebelastung der Materialien
  • Normenbezug
15:25 - 15:30 Uhr

Diskussionsrunde

15:30 - 15:45 Uhr

Kaffeepause

15:45 - 16:35 Uhr

Zuverlässigkeit von bleifreien Lötenstellen

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)

  • Deformation von Weichloten
  • Degradationsmechanismen
  • Zuverlässigkeit von Loten
16:35 - 16:40 Uhr

Diskussionsrunde

16:40 - 17:00 Uhr

Zusammenfassung und Ausblick

17:00 Uhr

Verabschiedung - Ende der Fachtagung

Harald Grumm

Produktmanager Schablonendruck Ersa GmbH

Harald Grumm

Produktmanager Schablonendruck Ersa GmbH

Christian Rückert

Produktmanager Fügetechnik Ersa GmbH

Christian Rückert

Produktmanager Fügetechnik Ersa GmbH

Christian Rückert ist bei Ersa im Bereich Anwendungstechnologie tätig. Zu seinen Aufgaben zählen die technische Unterstützung von Kunden und die Zusammenarbeit mit der Forschung. Als kompetenter Fachreferent bei Konferenzen und Schulungen zum Thema Löttechnik profitieren die Teilnehmenden von seinen langjährigen praktischen Erfahrungen unter anderem in der EMS-Fertigung.

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