Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung Ersa
Die zweitägige Veranstaltung Löten in der Elektronikfertigung vernetzt verschiedene Fachbereiche, um Erfahrungen zu diskutieren und intensiven Austausch zu ermöglichen. Freuen Sie sich auf ein abwechslungsreiches Vortragsprogramm, das sowohl Verfahren und Technologien des Lötens als auch den Lotpastendruck behandelt. Zudem erhalten Sie grundlegendes werkstofftechnisches Wissen sowie Informationen zu den Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.
Der nächste Termin findet am 14. und 15. Oktober 2026 statt.
Termin
Beginn der Veranstaltung ist 08:30 Uhr.
Gebühr: EUR 850,- zzgl. gesetzl. MwSt.
Veranstaltungsort: Ersa GmbH & Co. KG, Leonhard-Karl-Str. 24. 97877 Wertheim
Wichtiger Hinweis
Die Teilnehmerzahl ist begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Sie erhalten eine schriftliche Bestätigung Ihrer Anmeldung. Sollten Sie nicht persönlich teilnehmen können, ist die Übertragung auf einen anderen Teilnehmer selbstverständlich möglich.
Agenda 14.10.2026 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung
Anmeldung & Registrierung
Begrüßung & Vorstellung der Referenten
Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)
Technologien des Lötens - ein Überblick
Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)
- Einordnung des Weichlötens
- Überblick über die Lötverfahren
- Trends
Diskussionsrunde
Eigenschaften von Basismaterialien
Dipl.-Ing. (FH) Ralph Fiehler (KSG)
- Lötwärmebeständigkeit/Mehrfachlötprozesse
- Delamination/Verwindung/Verwölbung
- Lagerung/Trocknung vs. Tempern
- Eigenschaften von Lötstopplack
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
Ralf Schmidt (Fraunhofer IZM)
- Schichtaufbau und Eigenschaften
- Verbindungsbildung beim Löten
- Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
- Fehleranalyse am Beispiel Korrosion
- Trends beim Oberflächenfinish
Diskussionsrunde
Lunch & Rework Forum (13:00-13:30)
Key Note Design: Einfluss des Designers auf Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und Systeme
Helge Schimanski (Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT)
Prozessoptimierung und Kosteneinsparung beginnen bereits bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign ist die Voraussetzung für vermeidbare Nacharbeit und zuverlässige Funktion des Gesamtsystems. Im Vortrag wird anhand von Beispielen aufgezeigt, wie sich Entscheidungen in der Entwicklung auf die Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen auswirken. Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits in der Entwicklungsphase die Grundlage für ein zuverlässiges Produkt gelegt werden. Thematisiert werden verschiedene Aspekte der Layoutgestaltung und Prozessführung bei der Baugruppenfertigung. Designhinweise zu den verschiedenen Aspekten geben dem Entwickler eine Hilfestellung für die Layouterstellung.
Grundlagen des Weichlötens
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)
- Werkstofftechnisches Basiswissen
- Mechanismen des Lötvorgangs
- Eigenschaften verschiedener Lote
Diskussionsrunde
Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
Dr. Thorsten Vehoff (Heraeus)
- Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
- Eigenschaften der Flussmittel
- Benetzungseigenschaften
- Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Einsatz niedrigschmelzender Lote
Steven Teliszewski (Interflux)
- Übersicht über verfügbare Legierungen
- Verarbeitungsparameter
- Grenzen & Möglichkeiten
Diskussionsrunde & Ende Tag 1
Abendveranstaltung/Gemeinsames Abendessen
Agenda 15.10.2026 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung
Begrüßung Tag 2
Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)
Lötbarkeit von Bauelementen
Kurt-Jürgen Lang (Osram)
- Trends bei IC-Packages und passiven BE
- Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassizifizierung (MSL)
- Besonderheiten beim QFN-Löten
Diskussionsrunde
Schablonendruck
Sebastian Bechmann (Koenen)
- Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
- Fehlererkennung beim Präzisionsdruck
- Schablonendruck für neue Technologien
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Reflowlöten
Christian Rückert (Ersa GmbH & Co. KG)
- Herausforderungen beim Reflowlöten
- Temperaturprofile
- Trends
Diskussionsrunde
Dampfphasenlöten
Claus Zabel (Asscon)
- Physikalische Grundlagen
- Anwendungsgebiete und beispielhafte Produkte
- Vakuumlöten in der Dampfphase
Diskussionsrunde
Semiconductor Forum
Diskussionsrunde
Mittagspause
Wellen- & Selektivlöten
Christian Rückert (Ersa GmbH & Co. KG)
- Grundlagen und Trends bei den Verfahren
- Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
- Einfluss des Baugruppendesigns
- Lötfehler & Grenzen sowie Möglichkeiten
Diskussionsrunde
Hand- und Reparaturlöten
Dr.-Ing. Thomas Ahrens (Trainalytics)
- Metallurgie des Handlötens
- Prozessfenster und Prozessoptimierung beim Hand- und Reparaturlöten
- Wärmebelastung der Materialien
- Normenbezug
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)
- Deformation von Weichloten
- Degradationsmechanismen
- Zuverlässigkeit von Loten
Diskussionsrunde
Zusammenfassung und Ausblick
Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)
Verabschiedung - Ende der Fachtagung
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