Die zweitägige Veranstaltung Löten in der Elektronikfertigung vernetzt verschiedene Fachbereiche, um Erfahrungen zu diskutieren und intensiven Austausch zu ermöglichen. Freuen Sie sich auf ein abwechslungsreiches Vortragsprogramm, das sowohl Verfahren und Technologien des Lötens als auch den Lotpastendruck behandelt. Zudem erhalten Sie grundlegendes werkstofftechnisches Wissen sowie Informationen zu den Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.
Der nächste Termin findet am 07. und 08. Oktober 2025 statt.
Agenda 07.10.2025 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung
Anmeldung & Registrierung
Begrüßung & Vorstellung der Referenten
Technologien des Lötens - ein Überblick
- Einordnung des Weichlötens
- Überblick über die Lötverfahren
- Trends
Diskussionsrunde
Eigenschaften von Basismaterialien
Dipl.-Ing. (FH) Ralph Fiehler (KSG)
- Lötwärmebeständigkeit/Mehrfachlötprozesse
- Delamination/Verwindung/Verwölbung
- Lagerung/Trocknung vs. Tempern
- Eigenschaften von Lötstopplack
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
Ralf Schmidt (Fraunhofer IZM)
- Schichtaufbau und Eigenschaften
- Verbindungsbildung beim Löten
- Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
- Fehleranalyse am Beispiel Korrosion
- Trends beim Oberflächenfinish
Diskussionsrunde
Lunch & Rework Forum (12:30-13:00)
Key Note Design
Helge Schimanski (Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT)
Grundlagen des Weichlötens
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)
- Werkstofftechnisches Basiswissen
- Mechanismen des Lötvorgangs
- Eigenschaften verschiedener Lote
Diskussionsrunde
Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
Dr. Thorsten Vehoff (Heraeus)
- Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
- Eigenschaften der Flussmittel
- Benetzungseigenschaften
- Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Einsatz niedrigschmelzender Lote
Steven Teliszewski (Interflux)
- Übersicht über verfügbare Legierungen
- Verarbeitungsparameter
- Grenzen & Möglichkeiten
Diskussionsrunde & Ende Tag 1
Abendveranstaltung/Gemeinsames Abendessen
Agenda 08.10.2025 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung
Begrüßung Tag
Lötbarkeit von Bauelementen
Kurt-Jürgen Lang (Osram)
- Trends bei IC-Packages und passiven BE
- Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassizifizierung (MSL)
- Besonderheiten beim QFN-Löten
Diskussionsrunde
Schablonendruck
Sebastian Bechmann (Koenen)
- Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
- Fehlererkennung beim Präzisionsdruck
- Schablonendruck für neue Technologien
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Diskussionsrunde
Dampfphasenlöten
Claus Zabel (Asscon)
- Physikalische Grundlagen
- Anwendungsgebiete und beispielhafte Produkte
- Vakuumlöten in der Dampfphase
Diskussionsrunde
Mittagspause
Wellen- & Selektivlöten
- Grundlagen und Trends bei den Verfahren
- Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
- Einfluss des Baugruppendesigns
- Lötfehler & Grenzen sowie Möglichkeiten
Diskussionsrunde
Hand- und Reparaturlöten
Dr.-Ing. Thomas Ahrens (Trainalytics)
- Metallurgie des Handlötens
- Prozessfenster und Prozessoptimierung beim Hand- und Reparaturlöten
- Wärmebelastung der Materialien
- Normenbezug
Diskussionsrunde
Kaffeepause
Zuverlässigkeit von bleifreien Lötenstellen
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)
- Deformation von Weichloten
- Degradationsmechanismen
- Zuverlässigkeit von Loten
Diskussionsrunde
Zusammenfassung und Ausblick
Verabschiedung - Ende der Fachtagung

Harald Grumm
Produktmanager Schablonendruck Ersa GmbH
Harald Grumm
Produktmanager Schablonendruck Ersa GmbH

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Christian Rückert
Produktmanager Fügetechnik Ersa GmbH
Christian Rückert
Produktmanager Fügetechnik Ersa GmbH

Christian Rückert ist bei Ersa im Bereich Anwendungstechnologie tätig. Zu seinen Aufgaben zählen die technische Unterstützung von Kunden und die Zusammenarbeit mit der Forschung. Als kompetenter Fachreferent bei Konferenzen und Schulungen zum Thema Löttechnik profitieren die Teilnehmenden von seinen langjährigen praktischen Erfahrungen unter anderem in der EMS-Fertigung.
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