Die zweitägige Veranstaltung Löten in der Elektronikfertigung vernetzt verschiedene Fachbereiche, um Erfahrungen zu diskutieren und intensiven Austausch zu ermöglichen. Freuen Sie sich auf ein abwechslungsreiches Vortragsprogramm, das sowohl Verfahren und Technologien des Lötens als auch den Lotpastendruck behandelt. Zudem erhalten Sie grundlegendes werkstofftechnisches Wissen sowie Informationen zu den Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.

Der nächste Termin findet am 14. und 15. Oktober 2026 statt.

Termin

Beginn der Veranstaltung ist 08:30 Uhr.
Gebühr: EUR 850,- zzgl. gesetzl. MwSt. 

Veranstaltungsort: Ersa GmbH & Co. KG, Leonhard-Karl-Str. 24. 97877 Wertheim

Wichtiger Hinweis

Die Teilnehmerzahl ist begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Sie erhalten eine schriftliche Bestätigung Ihrer Anmeldung. Sollten Sie nicht persönlich teilnehmen können, ist die Übertragung auf einen anderen Teilnehmer selbstverständlich möglich. 

Agenda 14.10.2026 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung

Bis 08:45

Anmeldung & Registrierung

09:00 - 09:15

Begrüßung & Vorstellung der Referenten

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)

09:15 - 09:35

Technologien des Lötens - ein Überblick

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)

  • Einordnung des Weichlötens
  • Überblick über die Lötverfahren
  • Trends
09:35 - 09:40

Diskussionsrunde

09:40 - 10:25

Eigenschaften von Basismaterialien

Holger Bönitz, Head of Quality Management + Ralph Fiehler, Leiter Entwicklung (beide KSG GmbH)

  • Lötwärmebeständigkeit/Mehrfachlötprozesse
  • Delamination/Verwindung/Verwölbung
  • Lagerung/Trocknung vs. Tempern
  • Eigenschaften von Lötstopplack
10:25 - 10:30

Diskussionsrunde

10:30 - 10:50

Kaffeepause

10:50 - 11:50

Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen

Felix Fischer (Fraunhofer IZM)

  • Schichtaufbau und Eigenschaften
  • Verbindungsbildung beim Löten
  • Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
  • Fehleranalyse am Beispiel Korrosion
  • Trends beim Oberflächenfinish
11:50 - 11:55

Diskussionsrunde

11:55 - 12:25

Live-Demo: Big-BGA mit ASMPT + Ersa

Christoph Oeckl (ASMPT) + Jörg Nolte (Ersa GmbH & Co. KG)

12:25 - 12:30

Diskussionsrunde

12:30 - 13:15

Lunch

13:15 - 14:15

Grundlagen des Weichlötens

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)

  • Werkstofftechnisches Basiswissen
  • Mechanismen des Lötvorgangs
  • Eigenschaften verschiedener Lote
14:15 - 14:20

Diskussionsrunde

14:20 - 15:05

Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln

Dr. Thorsten Vehoff (Heraeus)

  • Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
  • Eigenschaften der Flussmittel
  • Benetzungseigenschaften
  • Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
15:05 - 15:10

Diskussionsrunde

15:10 - 15:30

Kaffeepause

15:30 - 16:15

Einsatz niedrigschmelzender Lote

Steven Teliszewski (Interflux)

  • Übersicht über verfügbare Legierungen
  • Verarbeitungsparameter
  • Grenzen & Möglichkeiten
16:15 - 16:20

Diskussionsrunde

16:20 - 17:20

Lötbarkeit von Bauelementen

Kurt-Jürgen Lang (Osram)

  • Trends bei IC-Packages und passiven BE
  • Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassifizierung (MSL)
  • Besonderheiten beim QFN-Löten
17:20 - 17:25

Diskussionsrunde & Ende Tag 1

19:00 - 22:00

Abendveranstaltung/Gemeinsames Abendessen

Agenda 15.10.2026 Fachtagung Löten in der Elektronikfertigung

08:15 - 08:30

Begrüßung Tag 2

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)

08:30 - 09:15

Schablonendruck

Sebastian Bechmann (Koenen)

  • Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
  • Fehlererkennung beim Präzisionsdruck
  • Schablonendruck für neue Technologien
09:15 - 09:20

Diskussionsrunde

09:20 - 09:50

Kaffeepause

09:50 - 10:50

Reflowlöten

Christian Rückert (Ersa GmbH & Co. KG)

  • Herausforderungen beim Reflowlöten
  • Temperaturprofile
  • Trends
10:50 - 10:55

Diskussionsrunde

10:55 - 11:40

Dampfphasenlöten

Claus Zabel (Asscon)

  • Physikalische Grundlagen
  • Anwendungsgebiete und beispielhafte Produkte
  • Vakuumlöten in der Dampfphase
11:40 - 11:45

Diskussionsrunde

11:45 - 12:15

Vakuum-Reflowlöten - Leistungshalbleiter und hermetische Verkapselung

12:15 - 12:20

Diskussionsrunde

12:20 - 12:50

Live-Demo: Umgang mit herausfordernden Lötstellen beim Selektivlöten

12:50 - 13:20

Lunch

13:20 - 14:20

Wellen- & Selektivlöten

Christian Rückert (Ersa GmbH & Co. KG)

  • Grundlagen und Trends bei den Verfahren
  • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
  • Einfluss des Baugruppendesigns
  • Lötfehler & Grenzen sowie Möglichkeiten
14:20 - 14:25

Diskussionsrunde

14:25 - 15:10

Hand- und Reparaturlöten

Dr.-Ing. Thomas Ahrens (Trainalytics)

  • Metallurgie des Handlötens
  • Prozessfenster und Prozessoptimierung beim Hand- und Reparaturlöten
  • Wärmebelastung der Materialien
  • Normenbezug
15:10 - 15:15

Diskussionsrunde

15:15 - 15:45

Kaffeepause

15:45 - 16:35

Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann (EMPA - CH-Dübendorf)

  • Deformation von Weichloten
  • Degradationsmechanismen
  • Zuverlässigkeit von Loten
16:35 - 16:40

Diskussionsrunde

16:40 - 17:00

Zusammenfassung & Ausblick

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm (Ersa GmbH & Co. KG)

17:00

Verabschiedung - Ende der Fachtagung

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Lötmaschinen & SchablonendruckerLötwerkzeuge, Rework & Inspektion

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