Bei den SRO Anlagen findet der Lötprozess in einer geschlossenen Prozesskammer statt. So lässt sich die Prozessatmosphäre präzise definieren und kontrollieren. Durch wiederholtes Evakuieren und Auffüllen der Kammer mit hochreinem Stickstoff wird die Sauerstoffkonzentration auf unter 3 ppm reduziert, was Oxidation zuverlässig vermeidet. Ergebnis: ein reproduzierbarer Prozess mit konstanter Lötqualität, unabhängig von Bauteilgröße, Materialkombination oder Komplexität der Baugruppe. Anwender profitieren von präziser Kontrolle, maximaler Prozessstabilität und optimaler Verbindungstechnologie für Power-Module, MEMS-Pakete und Leistungselektronik.

Ab einer Temperatur von etwa 180 °C entfernt Ameisensäure zuverlässig Oxidschichten von Metallen und ermöglicht so eine optimale Benetzung. Das nachfüllbare System ohne bewegliche Teile minimiert den Wartungsaufwand und erhöht die Betriebssicherheit. Auf diese Weise wird eine konstante Prozessstabilität erreicht - entscheidend für gleichbleibende Qualität und maximale Reproduzierbarkeit in der Serienfertigung.

Unsere Lötanlagen sind auf höchste Flexibilität ausgelegt. Die Wahl ob Bauteile direkt über Infrarot oder indirekt mit einer Heizplatte beheizt werden sollen, ermöglicht das Löten eines breiten Spektrums an Produkten bis hin zu großen und komplexen Komponenten, wie beispielsweise Wärmetauschern oder Leistungsmodulen. Durch kundenspezifische Heizplatten und individuell anpassbare Lötrezepte innerhalb der hauseigenen Steuerungssoftware lässt sich das Lötprofil exakt an die thermischen Anforderungen des jeweiligen Bauteils und Lotes anpassen. So werden homogene Temperaturverteilungen und gleichmäßige Lötverbindungen selbst bei anspruchsvollen Geometrien sichergestellt.

Voids im Lot beeinträchtigen die elektrische und thermische Leitfähigkeit und können zu Überhitzung, Korrosion oder frühem Bauteilversagen führen. Durch die gezielte Anwendung von Vakuum im Peak-Bereich des Lötprozesses werden Gaseinschlüsse zuverlässig entfernt und Void-Bildung auf ein Minimum reduziert. Das Ergebnis sind homogene Lötstellen mit optimierter Wärmeableitung, was zu einer deutlich erhöhten Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Leistungselektronik führt.

Über die benutzerfreundliche Prozesssoftware können sämtliche Parameter, vom Evakuieren der Prozesskammer und der Steuerung der Prozessgase, über das Temperaturprofil bis zur geregelten Abkühlung in Stickstoffatmosphäre individuell definiert, gespeichert und angepasst werden. Jeder Prozessschritt wird lückenlos dokumentiert und kann jederzeit für Qualitätsnachweise oder Prozessoptimierungen abgerufen werden. Dadurch bleibt der gesamte Lötvorgang transparent, reproduzierbar und rückverfolgbar. Dies ist ein wesentlicher Vorteil für Anwendungen mit höchsten Qualitätsanforderungen.