Mit Know-how und starken Partnern Zukunft schaffen Rekordteilnahme beim 7. Technologieforum bei Kurtz Ersa

Kernelemente der Veranstaltung blieben die hochwertigen Vorträge und die begleitende Ausstellung. Diese konnte nochmals erweitert werden, so dass inzwischen 19 Unternehmen nahezu jeden Aspekt der Elektronikfertigung abdecken. Von Lotmaterialien und Schablonen über Bestückungsanlagen und Lötmaschinen bis hin zu Nutzentrennung, Inspektion oder Rework. Wie bereits im vergangenen Jahr gab es die Möglichkeit, einstündige Technologie-Sessions mit den Ersa Applikationsspezialisten zu buchen. Außerdem fanden wieder Hands-on-Sessions an den Anlagen in der Ausstellung statt, um dem Publikum ein Gefühl für die Funktionen zu geben.

Nachhaltigkeit hat viele Aspekte

Die Eröffnung der Veranstaltung übernahm traditionell Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss, der anhand der 247-jährigen Geschichte von Kurtz Ersa eine Parallele zog zwischen den Gründungsjahren und unserer heutigen Zeit. Diese mag so viel komplizierter erscheinen, aber damals wie heute gab es Krisen - ebenso wie Chancen, die man ergreifen muss. So lange am Markt zu bestehen sei auch ein Zeichen von Nachhaltigkeit. Die Fachvorträge, die auch in diesem Jahr wieder äußerst hochkarätig besetzt waren, begannen mit einer Session zum Thema Rework und Nachhaltigkeit. So konnten Jörg Nolte von Ersa und Gerrit Häcker von Kurtz Ersa Smart Production (ehemals Häcker Automation) aufzeigen, welche Synergien zwischen der etablierten Ersa Rework-Abteilung und dem jüngsten Mitglied der Kurtz Ersa Familie bereits entstanden sind. Hier treffen ergänzende Kompetenzen aufeinander, die das Ziel einer vollautonomen Rework-Lösung vorantreiben. Der zweite Part der Session kam von Martin Mader-Albrecht, Geschäftsführer von ChipCare, der eindrücklich aufzeigen konnte, welche Potentiale in der professionellen Rückgewinnung und Aufbereitung von Komponenten liegen. Ein Thema, das anhand von Lieferschwierigkeiten, explodierenden RAM-Preisen und weltweiten Krisen nicht aktueller sein könnte.

Wettbewerbsfähigkeit und Annäherung an das Halbleiter-Packaging

Die zweite Session begann mit einer Keynote von Josef Ernst, CEO von ASMPT, zur Zukunft von „Made in Germany“. Das vollbesetzte Auditorium lauschte gespannt, wie Herr Ernst die Zusammenhänge in unserer modernen Welt einordnete, Risiken wie Chancen benannte, aber am Ende klar mit einem positiven Fazit und einem Bekenntnis zum Standort Deutschland schloss. Anschließend folgte der nächste Partnervortrag, in dem Matthias Ehrenfried von Würth ICS und Christian Rückert von Ersa das Thema Einpresstechnik vorstellten inklusive spannender Applikationen.

Nach der Mittagspause mit verschiedenen Hands-on-Vorführungen startete eine Session, die ein wenig die Welt des Halbleiter-Packagings beleuchtete. Im ersten Vortrag am Nachmittag präsentierte Dr. Christian Hoffmann von der Kurtz Ersa Semicon das Packaging von MEMS-Bauteilen unter Hochvakuum. Eindrucksvoll wurden die Grundlagen erklärt sowie der komplexe Häusungsprozess mit Hilfe eines Getter-Materials. Im zweiten Vortrag stellte Andreas Karch von der Indium Corporation klar, warum sein Thema des flussmittelfreien Lötens in die Veranstaltung passt. Die Welten des Halbleiter-Packagings und der SMT-Fertigung rücken immer näher zusammen. Eine flussmittelfreie Lotpaste, die sich im Grunde regulär verarbeiten lässt, war für viele Besucher ein echter Augenöffner. Der dafür notwendige Einsatz von Ameisensäure beim Löten kann zum Beispiel in den Anlagen der Kurtz Ersa Semicon gewährleistet werden, so dass auch hier die Synergie zwischen den Vorträgen gegeben war.

Fokus Digitalisierung

Nach der Abendveranstaltung auf der Wertheimer Burg bei prächtigem Wetter ging es am zweiten Tag um das Thema Digitalisierung. Gleich zu Beginn zeigten Wolfgang Mahanty (OPTIMUM) und Marcel Buck (Ersa) auf, wie sich mit einer digitalen Werker-Unterstützung bis zu 20% Produktivitätssteigerung umsetzen lassen. Wolfgang Mahanty meinte schmunzelnd, dass viele Unternehmen das gar nicht für möglich halten, weil die Probleme, die hier gelöst werden, vorher in keiner Statistik auftauchen. Erst nach der Einführung einer digitalen Lösung werde das ganze Ausmaß der Unterstützung sichtbar. Der nächste Vortrag von Thomas Mückl (Zollner) gab einen erstaunlichen Einblick in die Welt des digitalen Zwillings. Aber nicht als bloße Theorie, sondern als lebendiger Einblick, wie einer der größten EMS-Dienstleister weltweit die Technologie nutzt, um Prozesse besser zu planen und zu beherrschen. Ein eindrucksvolles Beispiel, dass Digitalisierung kein Selbstzweck ist, sondern elementar für zukünftige Wettbewerbsfähigkeit.

Nach einer kurzen Pause durfte Matthias Drews den Line Controller der Schiller Automation vorstellen. Dieser stellt ein Werkzeug dar, um die Vernetzung auf dem Shopfloor zu vereinheitlichen und einen hohen Automatisierungsgrad zu ermöglichen. In der folgenden Mittagspause blieb erneut reichlich Zeit für Netzwerken und verschiedene Hands-on-Demonstrationen inklusive einer Führung durch die Fertigung und das Applikationszentrum der Ersa. Zum Abschluss gab Christian Rückert, der auch als Moderator durch die Veranstaltung führte, einen Einblick in die technologischen Herausforderungen, denen sich die moderne, insbesondere europäische, Elektronikfertigung heute stellen muss. Fast unabhängig vom Prozess braucht es immer mehr Leistungsfähigkeit und Flexibilität, die sich mit smarten Features aber durchaus erreichen lassen. Dahingehend wurden einige Beispiele gezeigt, ehe der Vortrag mit einem Apell endete, sich angesichts heutiger Anforderungen starke Partner zu suchen. Das Technologieforum bot dafür eine hervorragende Plattform. Die letzten Worte gehörten wieder Rainer Krauss, der sich wünschte, dass die Besucher wiederkämen, um das Technologieforum im nächsten Jahr zum nächsten Besucherrekord zu führen.