7. Technologieforum Elektronikfertigung Events bei Ersa

Einen wesentlichen Bestandteil bildet die begleitende Hausmesse mit insgesamt 19 Partnerunternehmen und Hands-on-Einheiten zu Themen wie Nutzentrennung, AOI, automatisiertem Bestücken und X-Ray-Lösungen. Ebenso gibt es wertvolle Schulterblicke durch Best-Practice-Vorträge der teilnehmenden Unternehmen – etwa zu „Null Fehler durch Digitalisierung“ oder den Aufbau eines Digitalen Zwillings für Automatisierung. Im Mittelpunkt stehen stabile Lötprozesse, automatisierte Rework-Strategien, Linienintegration sowie datenbasierte Verfahren zur Prozessüberwachung und Qualitätsabsicherung.

Erstmals erweitert die bestens etablierte Veranstaltung ihr Technologiespektrum über klassische Baugruppenfertigungsprozesse hinaus: Mit der neuen Konzerntochter Kurtz Ersa Semicon wird die Halbleiterfertigung Bestandteil des Fachprogramms. Die Keynote „MEMS-Packaging unter Hochvakuum“ adressiert Anforderungen moderner Semiconductor- und Advanced-Packaging-Prozesse sowie deren zunehmende Verzahnung mit der Elektroniksystemfertigung.

Ebenfalls erstmals vertreten ist die Kurtz Ersa Smart Production mit Lösungen für die Mikromontage. Die präsentierten Technologien fokussieren hochpräzise Montageprozesse an der Schnittstelle zwischen Elektronikproduktion, Miniaturisierung und Systemintegration und spiegeln den wachsenden Bedarf an integrierten Fertigungskonzepten wider.