Kontaktloses Rework-System Ersa HR 100 Ersa Rework

Kontaktlos schonend: Rework handgeführt oder stationär
Highlights HR 100Ersa Rework
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Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten
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Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
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Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil
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Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
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Optional mit Stativ, 800 W IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
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Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
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Bediensoftware IRSoft
Vorteile HR 100Ersa Rework
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
- schonende Heiztechnologie
- sensorgeführte Lötprozesse
- präzise Bauteilplatzierung
- vollständige Prozessdokumentation
- klare Benutzerführung
HR 100Ersa Videos

Ersa Rework – REWORK wird live – Trailer
HR 100Ersa Rework
Technische Daten
Basisstation
- Abmessungen (BxTxH) in mm: 211 x 220 x 168
- Gewicht in kg: 4,5
- Ausführung antistatisch (j/n): ja
- Nennleistung in W: 200
- Nennspannung in V AC: 230
- Oberheizung: 200 W (Hybrid Tool)
- Bauteilgröße in mm: 1 x 1 bis 20 x 20
- Bedienung: One-Touch-Bedienknopf oder Windows-PC
- Prüfzeichen
Hybrid-Tool
- Länge in mm : Zuleitung 1.350
- Gewicht in kg : 0,3
- Nennleistung in W: 200
- Ausführung antistatisch (j/n): ja
HP 100 Heizplatte mit Stativ
- Abmessungen (BxTxH) in mm: 200 x 260 x 53,5
- Gewicht in kg: 2,5
- Ausführung antistatsisch (j/n): ja
- Nennleistung in W: 800
- Nennspannung in V AC: 230
- Leiterplattengröße in mm: von 20 x 20 bis ~ 290 x 250
- Prüfzeichen: CE
Empfohlenes Zubehör
Verfügbare Varianten
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