Leiterplattenoberfläche, die das Kupfer der Lötstellen durch eine stromlos abgeschiedene Silberschicht vor Oxidation schützt. Um die Lagerfähigkeit zu erhöhen, wird die Silberschicht häufig mit einer organischen Schutzschicht vor Oxidation geschützt. Das Silber wird eingesetzt, weil es hervorragende Benetzungseigenschaften hat und an der Grenzfläche zum Kupfer keine intermetallischen Phasen bildet.

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