DIL/DIP

DIP, auch „Dual In-Line-Package“ genannt oder DIL „Dual In-Line“ haben die gleich Bedeutung. Diese Gehäuseform stellt die klassische Bauform für bedrahtete ICs dar, die ein längliches Gehäuse besitzen, welches zwei Anschlussreihen mit Pins aufweisen, die sich gegenüber liegen.