Diplöten beschreibt ein (meist simultanes) selektives Lötverfahren, bei dem die Lötdüse rein vertikal zur Baugruppe geführt wird, die Lötstelle wird in das Lot getaucht (dipping). Im Gegensatz zum Wellenlöten findet keine Horizontalbewegung zwischen Baugruppe und Lötwelle/n statt. Das Verfahren wird meist beim Multiwellenlöten eingesetzt. Die Lötdüsen sind produktspezifisch angeordnet, ihre Form ist vom Layout der Baugruppe abhängig und richtet sich nach der Geometrie der zu lötenden THT-Bauteile und dem Freiraum zu angrenzenden SMD's. Das produktspezifische Werkzeug auf dem die Lötdüsen angeordnet sind nennt man Düsenplatte.

zeigt Tauchlöten auf verschiedenen Bauteilen

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