Verbindung der Anschlussflächen von aktiven Halbleiterchips zu den Anschlüssen des Bauteilkörpers, an denen das Bauteil mit elektronischen Baugruppen verbunden wird. Als Verbindungsmaterial werden dünne Gold- oder Aluminiumdrähte eingesetzt. Die Verbindung zwischen Bonddraht und Pad erfolgt unter der Einwirkung von Ultraschall, Wärme und Druck. Dabei kommt es zu Diffusionsvorgängen, die zu einer festen Verschweißung führen.

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