Der Grabsteineffekt kann beim Reflow-Löten zweipoliger SMT-Bauteile auftreten. Dabei stellt sich das SMT-Bauteil beim Löten an einer Anschlussseite auf. Die nach oben stehende Seite ist dann nicht mehr elektrisch kontaktiert. Damit wirkt das Bauteil wie ein Grabstein. Der Effekt des Aufstellens beruht auf der Oberflächenspannung des Lots, wenn das Lotpastendepot auf der einen Seite des Bauteils früher aufschmilzt als die andere. Vermeiden lässt sich dies durch ein angepasstes Pad-Layout, eine gleichmäßige Temperaturverteilung, kleine Temperaturgradienten oder spezielle „anti-tombstone“ Lotpasten.

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