Ein Land Grid Array ähnelt vom Aufbau einem BGA, allerdings ohne Lotkugeln. Das LGA verfügt stattdessen über flache Lötpads. Das Bauteil wird in Lotpastendepots bestückt. Durch die geringere Standoff-Höhe im Vergleich zum BGA sind die Anforderungen an Planarität der Leiterplatte und Höhe der Lotpastendepots erhöht.