Viele elektronische Bauteile sind temperaturempfindlich und dürfen nur für begrenzte Zeiten auf bestimmte Temperaturen erwärmt werden. Wird die Lötwärmebeständigkeit in einem Lötprozess überschritten, könn Bauteile, aber auch die Leiterplatte oder das Flussmittel geschädigt werden. Im schlimmsten Fall findet nur eine Vorschädigung am Bauteil statt und es fällt zu einem späteren Zeitpunkt im Feld aus. Gängige Standards, die die Lötwärmebeständigkeit von Bauteilen spezifizieren, sind z. B. ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 oder der J-STD-020 bzw. DIN EN 60068-2-20:2022-07
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