MELF-Bauteile sind SMT-Bauteile mit stabförmigem, zylindrischem Bauteilkörper. An den Stirnflächen befinden sich Metallisierungen, meist kappenförmig. Teilweise werden auch Metallscheiben als Anschluss verwendet. MELF-Widerstände werden heutzutage seltener eingesetzt, verbreitet ist hier eher die quaderförmige Chip-Bauform. MELF-Widerstände können jedoch Vorteile bei der maximalen Verlustleistung (größere Gehäuse = größere Oberfläche), der Spannungsfestigkeit, Impulsbelastbarkeit, Langzeitstabilität und Temperaturstabilität bieten. MELF-Dioden werden mit Plastik- oder Glaskörper hergestellt.