OSP (=Organic Surface Protection), ist eine Leiterplattenoberfläche und schützt die Kupferoberflächen der Lötpads vor Oxidation. OSP ist eine organische Lösung, die durch ein Spül- oder Tauchbad auf die Kupferflächen aufgebracht wird. Die entstehende Schicht sieht aus wie ein Klarlack, ist transparent und auf dem Kupfer kaum sichtbar. OSP ist eine bleifreie Alternative zu HAL (Hot-Air Leveling). Zur Entfernung der OSP-Schicht beim Löten trägt die Temperatur und die Wirkungsweise des Flussmittels bei. Für Mehrfachlötprozesse ist OSP nicht bzw. nur bedingt geeignet wenn unter einer Schutzgasatmosphäre gelötet wird.
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