Der Pin in Paste Prozess verwendet den Lotpastendruck und den Reflowlötprozess, um eine Lötverbindung in der Durchstecktechnik zu erzeugen. Dabei wir im Vorfeld die für die Lötstelle notwendige Lotmenge berechnet. Das errechnete Lotvolumen wird auf das aufzubringende Pastenvolumen umgerechnet. Dabei ist es wichtig, die Angaben für die Volumenanteile der Lotpaste für den Metallanteil (ca. 50%) zu verwenden. Das benötigte Volumen wird dann auf die Leiterplattenoberfläche und in die Durchkontaktierung gedruckt. Dabei haben sich Durchkontaktierungsfüllungen von <60% der Leiterplattendicke bewährt (kein Herauspressen der Lotpaste bei der Bestückung). Zur Sicherstellung dieser Werte ist es notwendig, die Durchkontaktierung mit einem Schablonensteg partiell abzudecken. Mit dem Einsatz von Stufenschablonen oder Lotformteilen kann das Volumen zusätzlich erhöht werden.

Übersicht