Lotpaste ist eine Mischung aus Lotmetallpulver, Flussmittel und pastösen Bestandteilen. Lotpaste wird in SMT-Prozessen zum Reflow-Löten von SMT-Bauteilen verwendet. Die Lotpaste wird im Schablonendruck auf die Pads gedruckt, anschließend werden die Bauteile in die Lotpastendepots bestückt. Im folgenden Reflowprozess wird die Baugruppe über den Schmelzpunkt erwärmt, die Paste schmilzt und bildet die Lötstelle aus. In der Elektronikfertigung verwendet man Pasten mit einem Metallgehalt von ca. 80–90 Gew.%. Außer der Zusammensetzung des Lots ist noch dessen Korngröße entscheidend. Sie richtet sich nach der Größe der zu druckenden Geometrien.

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