Die Lotpaste wird im Schablonendruck-, selten auch im Siebdruckverfahren, auf die Pads der Leiterplatten gedruckt. Anschließend werden die Bauteile in die Lotpastendepots bestückt. Das gedruckte Pastenvolumen wird über die Dicke der Druckschablone gewählt. Beim Druckprozess wird die Druckschablone genau auf die Leiterplatte aufgelegt und ausgerichtet. Eine Rakel zieht die Paste über die Schablone, deren Öffnungen sich mit ihr füllen. Ist der Rakelvorgang abgeschlossen, wird die Schablone von der Leiterplatte abgehoben, die Pastendepots lösen sich aus der Schablone und bleiben auf den Pads der Leiterplatte zurück.

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