Technologietage exklusiv geplant und durchgeführt für Unternehmen
Für Technologieunternehmen aus dem In- und Ausland bieten wir kundenspezifische Technologietage an, die individuell zusammengestellt werden. Da die Seminare exklusiv für Ihr Unternehmen geplant und durchgeführt werden, können Theorie- und Praxisphase exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Mitarbeiter zugeschnitten werden. Zudem wird der Wissens- und Erfahrungsaustausch abteilungs- beziehungsweise standortübergreifend unter den eigenen Mitarbeitern angeregt. Der Fokus des zweitägigen Intensivlehrgangs besteht darin, alle auf den Lötprozess einwirkenden Randbedingungen zu betrachten und zu analysieren.
Technologietage für Auditoren
Exklusiv für Anwender, die in der Lieferkette dem Lötprozess nachgelagert sind, bieten wir Technologietage an, die sich gezielt mit dem für Sie relevanten Wissen der Prozesstechnik beschäftigen. Unsere Experten geben Ihnen einen Einblick in unsere Technologien und Prozesse und erklären Ihnen, was es z.B. bei der Lieferanten-Auditierung zu beachten gilt. Außerdem nehmen wir uns die Zeit, explizit auf Ihre Fragen zur Verbindungstechnik einzugehen.
Gestalten Sie aus folgenden Modulen Ihre Technologietage
LOTPASTENDRUCK
LOTPASTENDRUCK
- Schablonen - Typen, Layout
- Druckmedien und -parameter
- Druckfehler und ihre Ursachen
REFLOWLÖTEN
REFLOWLÖTEN
- Definition von Prozessfenstern
- Lötfehler und ihre Ursachen
- Qualitätsparameter beim Reflowlöten
REWORK
REWORK
- Nacharbeit elektronischer Baugruppen
- Definition selektiver Reflowprofile
- Restlotentfernung und Bauteilplatzierung
WELLEN- & SELEKTIVLÖTEN
WELLEN- & SELEKTIVLÖTEN
- Anforderung an die Leiterplatte und das Leiterplattendesign
- Selektivlöten Mini- und/oder Multiwelle
- Prozessfenster und Produktionsdurchsatz
EINPRESSEN
EINPRESSEN
- Anforderung an die Leiterplatte und das Leiterplattendesign
- Varianz von Einpresszonen
- Einflussfaktoren und Überwachung des Prozesses
HANDLÖTEN
HANDLÖTEN
- Anforderungen an den Prozess
- Einflussparameter und ihre Ursachen
- Traceability/Prozesskontrolle im Handlöten
ANWENDUNGSFELD HOCHLEISTUNGSELEKTRONIK
ANWENDUNGSFELD HOCHLEISTUNGSELEKTRONIK
- Design-Herausforderungen für hochzuverlässige Baugruppen & Komponenten
- Optimiertes Leiterplattenlayout unter thermodynamischen Aspekten
- Flexible Anlagenkonzepte, die unter Berücksichtigung von Durchsatz und Variantenvielfalt eine präzise Anpassung der Prozessparameter an die einzelnen Lötstellen ermöglichen
DESIGN
DESIGN
- Design Leiterplattentechnologie und fertigungsgerechtes Design für die wirtschaftliche Produktion zuverlässiger elektronischer Baugruppen
OPTISCHE INSPEKTION
OPTISCHE INSPEKTION
- Assistenz statt Kontrolle
- Einfluss von Reinigungs- und Kalibrierintervallen auf die Testqualität
- Fehlererkennung und -reduzierung
SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTOR
- Prozessparameter und ihre Zusammenhänge
PRAXIS IM APPLIKATIONS-CENTER
Im Praxisteil werden der Maschinenaufbau und die praktische Anwendung vorgeführt. Die Schwerpunkte hier sind Parametereinstellung und -überwachung sowie der Einfluss auf das Lötergebnis, wenn die Parameter inner- und außerhalb des Grenzbereiches liegen.
IHR NUTZEN
Termine: auf Anfrage
Programm → NEU: LEVELS!
- Basic: 2 Tage
- Advanced: 2,5 Tage
Kursunterlagen in gedruckter Form
Teilnehmerzahl: mind. 6 Personen
Gebühr
- ab 999,- € pro Person zzgl. gesetz. MwSt.
- Prüfungsgebühr: 100,- € pro Person zzgl. gesetz. MwSt.
Optionale Prüfungsmöglichkeit für alle Teilnehmer/innen mit anschließender Zertifikatsausstellung. Seminarteilnehmer/innen, die die Prüfung nicht ablegen, erhalten eine Teilnahmebescheinigung.
Referenzen: Automobilhersteller, Industrieelektronik, Antriebstechnik, Consumer Electronics
