Durch den Einfluss von Lötwärme ausgasende Bestandteile des Leiterplatten-Basismaterials führen zum „Ausblasen“ des noch flüssigen Lotes in der Lötstelle. Nach der Erstarrung der Lötstelle sind kanal- oder kugelförmige Fehlbildungen sichtbar. Die häufigsten Ursachen sind absorbierte Feuchtigkeit im Basismaterial, Verarbeitungsfehler im Harzsystem oder Rückstände aus der Leiterplattengalvanik, die sich in Kavitäten der Durchkontaktierungen befinden, welche durch stumpfe Bohrer beim Bohren der Durchkontaktierungslöcher entstehen können.

Zeigt eine Lötung mit Blowhole Effekt
Zeigt eine Lötung mit Blowhole Effekt

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