Darunter versteht man bei der Bauteilherstellung das Verfahren der Befestigung des Die's (also des Nacktchips) auf dem Leadframe. Dabei gibt es mehrere Möglichkeiten, den Nacktchip auf dem Träger zu befestigen. Die Verbindung kann durch Kleben, Löten und Anlegieren hergestellt werden.

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