Ein Leadframe (dt. Trägerstreifen) ist ein Träger für Halbleiter in Form eines gestanzten Bandes. Neben dem Chipträger sind auch die Anschlussbeinchen des späteren Bauteils auf dem Leadframe realisiert. Auf den Leadframe werden Chips durch Die-Bonden befestigt. Die Kontaktflächen der Chips werden mit Drahtbonds mit den Anschlussbeinchen verbunden. Nach dem Bonden wird der Leadframe mit einem duroplastischen Kunststoff umspritzt. Die Anschlussbeinchen ragen aus dem Kunststoffgehäuse hervor und werden anschließend in Form gebracht.

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