Direct Copper Bond bzw. Direct Bonded Copper bezeichnet eine spezielle Form von Keramik-Substrat. Dabei wird reines Kupfer auf einen keramischen Grundkörper aufgebracht. Häufig werden Halbleiter direkt auf das Kupfer bestückt. Durch die verhältnismäßig hohe Wärmeleitfähigkeit der Keramik sowie der dicken Kupferauflage eignen sich DCB/DBC vor allem für Anwendungen, bei denen es auf hohe Wärmeableitung ankommt (Laser-Dioden, UHB-LEDs). Aufgrund der guten HF-Eigenschaften der Keramik kommen DCB/DBC auch bei RF-Packages zum Einsatz.