Bei der Flip-Chip-Montage werden ungehäuste Halbleiterchips mit Lotkugeln kontaktiert. Zur Montage wird der Chip umgedreht und mit den Lotkugeln auf den Schaltungsträger gelötet. Daher kommt auch der Name „Flip“, was übersetzt soviel wie „umdrehen“ bedeutet. Der Vorteil gegenüber Verbindungen mit Bonddrähten liegt in den geringeren Abmessungen und kürzeren Leitungslängen. Darüber hinaus gibt es noch Flip-Chip-Verfahren auf Basis von Kleben (NCA, ICA, ACA).

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