Flüssige Chemikalie zum Schutz von Kupferoberflächen auf Leiterplatten vor Oxidation. Durch das Tauchen der Leiterplatten in die Flüssigkeit wird eine durch Absorption gebundene metallorganische Schicht auf dem Kupfer erzeugt, die Dicke liegt in einem Bereich von ca. 2–500 nm. Diese Leiterplattenoberfläche ist unter der Bezeichnung OSP (Organic Solderability Protection/Preserve) am Markt verfügbar. Für Mehrfachlötprozesse ist OSP nicht bzw. nur bedingt geeignet wenn unter einer Schutzgasatmosphäre gelötet wird.
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