Bei hochkomplexen elektronischen Baugruppen reichen die Ober- und Unterseite der Leiterplatte für die erforderliche Verdrahtung der Bauteile nicht mehr aus. Deshalb integriert man in die Leiterplatte weitere Verdrahtungsebenen. Multilayer-Leiterplatten können heute aus bis zu 48 Lagen bestehen. Die Wärmekapazität dieser Leiterplatten kann sehr hoch sein, so dass beim Löten ein sehr hoher Lötwärmebedarf gedeckt werden muss.

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