Nickel/Gold-Oberflächen (ENIG) werden verwendet, wenn eine leitfähige, korrosionsbeständige Oberfläche wichtig ist. Dies ist z. B. bei Tastaturkontakten oder Leiterplatten-Steckverbinder der Fall. Allerdings treten bei hohen Frequenzen große Verluste durch die ferromagnetischen Eigenschaften des Nickels auf. NiAu-Oberflächen sind bondbar, lange lagerfähig und geeignet für Mehrfachlötprozesse. Die Schichtdicke des Goldes spielt beim Löten eine wichtige Rolle. Ist sie zu dick, können sich beim Löten goldreiche Phasen bilden. Diese Phasen sind spröde und die Lötstellen besitzen dann eine sehr geringe mechanische Festigkeit. Ist die Goldschicht zu dünn, kann es zur Oxidation der darunter liegenden Nickelschicht kommen. Für Lötanwendungen empfohlen ist eine Schichtdicke von 50–125 nm Gold.
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