Das Reflow-Löten ist das Standard Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Bauteile, Lot und Flussmittel befinden sich bereits auf dem Pads, so dass im Reflowlötprozess lediglich Wärmeenergie in einem genau definierten Temperatur-Zeit-Profil der Baugruppe zugeführt werden muss. Dadurch erwärmt sich die gesamte Baugruppe bis über die Schmelztemperatur der Lotpaste, die dadurch aufschmilzt und die Lötstellen ausbildet. Etablierte Verfahren zum Reflowlöten ist das Konvektions- und das Kondensations-Reflowlöten.

Übersicht