Die Überdruckung kommt zum Einsatz, wenn für eine Lötstelle mehr Lotpaste gebraucht wird als auf das Kupferpad passt. Dann wird die Schablonenöffnung größer als das Kupferpad ausgeführt. Beim Reflowlöten zieht sich das Lot auf das Kupferpad zurück und erzeugt damit ein höheres Lotvolumen, als bei einer normalen Bedruckung.

Eleganter ist die Verwendung einer Stufenschablone, die ohne eine Überdruckung eine Lotvolumensteigerung erlaubt.

Die Überdruckung kommt häufig in der Through Hole Reflow oder Pin in Paste Technologie. zum Einsatz. Um die gesamte Durchkontaktierung mit Lot zu füllen muss, auf Grund des Metallgehaltes (Volumen) der Lotpaste von nur ca. 50%, sehr viel Lotpaste auf die entsprechenden Pads gedruckt werden. Da die gegebene Padfläche hierfür meist nicht ausreicht, wird über die Padfläche "hinausgedruckt". Das Überdrucken ist aber kritisch, da sich die Paste beim Aufschmelzen im Ganzen auf das Pad zurückfließen muss. Separiert sich die Paste beim Zurückziehen, entstehen Lotkugeln.

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