Keramisches BGA, aufgrund des höheren Eigengewichts oft mit Hochtemperatur-Lotkugeln bestückt, um ein Kollabieren der Lotkugeln während des Lötens zu verhindern. Da die Lotkugeln während des Lötprozesses nicht aufschmelzen, wird zwingend zusätzlich Lotpaste benötigt, z. B. per Lotpastendruck aufgebracht.

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