Mittels Metallschablonen wird Lotpaste, Kleber oder Flussmittelpaste für die SMD-Bestückung auf Leiterplatten aufgetragen. Dabei fährt eine Rakel über die Schablone und presst das aufzutragende Medium in die Öffnungen der Schablone. Beim Abheben der Schablone löst sich das Medium aus den Öffnungen und bleibt formstabil auf dem Substrat.

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