Unter dem Temperatureinfluss von Lötprozessen kann an Leiterplatten Verwindung und Verwölbung auftreten. Beim Wellen- und Selektivlöten ändert sich dadurch der Abstand zu den lötdüsen, was zu Änderungen der Lötparameter führt. In Reflow Prozessen kann der Lotpastendruck und das Bestücken der zweiten LP Seite dadurch beeinträchtigt sein. Deshalb ist das Ziel die Planarität der Baugruppe in den Fertigungsprozessen sicherzustellen. Die Ursachen für Verwindung bzw. Verwölbung sind vielfältig und können im Aufbau der Leiterplatte, in der Kupferverteilung oder in der Tiefe von Ritznuten liegen.

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