Hochvakuum-Verkapselung mit thermischer Getteraktivierung

Das SRO-GETTER System ist konzipiert für das Versiegeln von Gehäusen mit Deckeln, auf denen Gettermaterial integriert ist, um während der gesamten Lebensdauer von MEMS-Geräten, z. B. Mikrobolometern und Gyroskopen, ein hohes Vakuum aufrecht zu erhalten. Es kann in der F&E und Produktion eingesetzt werden. Das System verfügt über eine obere und untere IR-Heizung mit zwei unabhängig überwachten und gesteuerten Heizbereichen, die auf bis zu 450 °C homogen aufgeheizt werden. Gehäuse und Deckel sind während der Aktivierung des Getters thermisch voneinander isoliert, um temperaturempfindliche Sensoren oder Chips unter 100 °C zu halten. Das Werkzeug wird entsprechend dem kundenspezifischen Package konzipiert, um eine präzise Ausrichtung von Gehäuse und Deckel zu ermöglichen. Optional kann ein Massenspektrometer für die Restgasanalyse (RGA) integriert werden.

Technische HighlightsSRO-GETTER

  • Hochvakuum-fähig
  • Unabhängige Temperaturregelung von Deckel und Gehäuse
  • Prozesstemperatur bis zu 450 °C
  • Gehäuse und Deckel während der Aktivierung des Hochvakuum-Getters getrennt
  • Mehrstellen-Temperaturüberwachung

AnwendungsbereicheSRO-GETTER

  • Package-Verkapselung unter Hochvakuum
  • Thermische Getteraktivierung
  • Mikrobolometer
  • IR-Detektoren
  • Gyroskope
  • Sensoren

Backend Semiconductor Production SRO-GETTERSemicon

SRO-GETTERSemicon

Technische Daten

Abmessungen:
1.250 x 1.760 x 1.100 mm
Gewicht:
240 kg
Maximale Produkthöhe:
1.028 mm +/- 20 mm einstellbar
Beheizte Fläche:
310 x 239 mm
Heizverfahren:
2 Anordnungen mit jeweils 12 IR-Strahlern in 3 Zonen
> Prozesstemperatur:
> Vakuumlevel:
10-6 mbar

Optionen

  • Massenspektrometer, RGA
  • Externes Kühlgerät