Guided Rework-System Ersa HR 550 XL Ersa Rework
Groß und flexibel: geführtes Rework für große Boards bis 530 x 610 mm
Highlights HR 550 XLErsa Rework
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1.800 W Hybrid-Hochleistung-Heizelement
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Vollflächige 6.400 W IR-Untenheizung
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Hochauflösende Kameras für Platzierung und Prozessbeobachtung
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Computerunterstützte Bauteilausrichtung, digitale "Split-Optik"
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Ergonomisch optimale Systembedienung
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Moderne, benutzerfreundliche Bediensoftware
Ersa Rework / HR 550 XL
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
- schonende Heiztechnologie
- sensorgeführte Lötprozesse
- kontaktlose Restlotentfernung
- präzise Bauteilplatzierung
- vollständige Prozessdokumentation
- klare Benutzerführung
Anwendungen HR 550 XLErsa Rework
HR 550 XLErsa Videos
Ersa Rework System – HR 550 – Produktvideo
Ersa Guided Rework – HR 550 – Trailer
HR 550 XLErsa Rework
Technische Daten
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Abmessungen (BxTxH) in mm: 755 x 930 x 545/747 (Heizkopf unten/oben)
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Gewicht in kg: 102 kg, inklusive Bedienteil
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Ausführung antistatisch (j/n): ja
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Nennleistung in W: 8.200
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Nennspannung in V AC: 3 x 400 VAC, 50-60 Hz, 16 A
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Oberheizung: Hybrid-Strahler 900 W Infrarot + 900 W Heißluft, 70 x 70 mm
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Untenheizung: IR-Strahler (8 x 800 W), 530 x 530 mm
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Leiterplattengröße in mm: bis 530 x 610 (+x), bis --0 x --0 mm (+x); (0HR550XL-L)
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Bauteilgröße in mm: von 0,2 x 0,4 (01005) bis 70 x 70
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Messkanäle: 3x K-Typ, 1 x IRS
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Positionslaser: Klasse II
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Bediensoftware: HRSoft 2 - geeignet für Windows 8, 10 und Windows 11
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Prüfzeichen: CE
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Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera, Sichtfeld 70 x 70 mm (Weitwinkel), 25 x 33 mm (Tele)
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Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar
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Arbeitstiefe: 349 mm (Drehung der Baugruppe ggf. nötig)
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Arbeitsabstand (typisch): 30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
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Druckluftanschluss: 6-10 bar (ölfrei), ¼ Zoll Schnellkupplung
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Luftmenge Kühlung: ca. 65 l/min (@ 6 bar)
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Bauteilrotation sowie x/y-Verstellung motorisch, Tip-Betrieb mit Auflösung kleiner 20 µm
