Am 07. und 08.10-2025 traf sich die Elektronikfertigungs-Community wie jedes Jahr in Wertheim am Main zur Fachtagung „Löten in der Elektronikfertigung“. Zwei dicht gepackte Tage vor der Rekordkulisse von über 100 Teilnehmern boten einen umfassenden Blick auf Verfahren und Technologien des Lötens, den Lotpastendruck sowie grundlegendes werkstofftechnisches Wissen zu Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen. Von den Grundlagen des Weichlötens über Materialeigenschaften und Oberflächencharakterisierung bis zu Prozesszuverlässigkeit und Fehleranalysen – die Beiträge zeigten, wie fundiertes Know-how direkt zu stabileren, effizienteren Prozessen führt.
Ein Höhepunkt war die Keynote des Fraunhofer ISIT zum Einfluss des Designs auf Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Fertigungsgerechte Layouts und kluge Materialauswahl zahlen bereits in der Entwicklung auf Kosteneffizienz, Nacharbeitsminimierung und Funktionssicherheit ein. Im weiteren Programm gab es tiefe Einblicke in Grundlagen des Weichlötens, Lotpasten und Flussmittel, den Einsatz niedrigschmelzender Lote sowie Best Practices für Reflow-, Dampfphasen-, Wellen- und Selektivlöten. Praxisnah und hochrelevant: Sessions zur Lötbarkeit moderner Packages, Schablonendruck für neue Technologien sowie professionelles Hand- und Reparaturlöten. Den Abschluss bildete die Zuverlässigkeit bleifreier Lötstellen mit Fokus auf Deformation und Degradationsmechanismen. Zahlreiche Möglichkeiten zum Networking gab es natürlich ebenfalls: Diskussionsrunden, Rework-Forum, Lunch und Abendveranstaltung förderten den intensiven Austausch zwischen Experten aus Industrie und Forschung. Wir schauen auf ein gelungenes Event zurück und freuen uns bereits auf die nächste Auflage in 2026!
